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smt工艺流程图
浏览: 发布日期:2019-05-20

  smt环亚ag88平台工艺流程图

  ①焊锡膏-回流焊工艺,如图所示。该工艺流程的特点:简单、快捷,有利于产品体积的减小。该工艺流程在无铅工艺中更显示出优越性。

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  ②贴片-波峰焊工艺,如图所示。该工艺流程的特点是:利用双面板空间,电子产品的体积可以进一步做小,并部分使用通孔组件,价格低廉。但设备要求增多,波峰焊过程中缺陷较多,难以实现高密度组装。

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  ③双面均采用锡膏-回流焊工艺,如图所示。该工艺流程的特点是:采用双面锡膏回流焊工艺,能充分利用pcb空间,是实现安装面积最小化的必由之路,工艺控制复杂,要求严格,常用于密集型超小型电子产品中,移动电话是典型产品之一。但该工艺在Sn-Ag-Cu无铅工艺中却已很少推荐使用,因为二次焊接高温对PCB及元器件会带来伤害。

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  ④混合安装工艺流程,如图所示。该工艺流程的特点是:充分利用PCB双面空间,是实现安装面积最小化的方法之一,仍保留通孔组件价廉的优点,多见于消费类电子产品的组装。

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